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美国:集成电路型号的命名 |
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| 美国:集成电路型号的命名 |
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作者：佚名 文章来源：网络 点击数： 更新时间：2007-7-25  |
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1.美国仙童公司 字串3
电路种类：uA－线性电路； SH－混合电路 字串3 封装形式：D－双列直插式陶瓷封装；E－塑料外壳；F－扁平封装；H－金属管壳；J－金属功率型封装（TO-3)；R－陶瓷小型双列直插式；S－陶瓷双列直插；T－小型双列直插式；U－功率型封装（TO-220),塑料封装（TO-92). 字串4
温度范围：C－0～75℃ (CMOS40~85℃)，L－MOS-5~125℃ 字串6 字串2 2.美国无线电公司 字串3
字串7 类型：CA-模拟电路， CD-数字电路， CDP-微处理器， MWS－MOS电路 字串9 改进标志：A、B－可以代换原型号的改进型，C －不能代换原型号的改进型 字串6
封装形式：D－陶瓷双列直插式封装，E-塑料双列直插式封装，F-陶瓷双列直插式封装(玻璃密封），L-梁式引线器件，Q-四列直插式塑料封装，S－双列直插式（外引线）TO-5型封装，T-TO-5型封装，EM-带散热片的改进型双列直插式塑料封装。 字串1 字串2 3.美国国家半导体公司 字串6
字串9
种类：LM－模拟电路；LF－线性电路；LH－混合电路；LP－低功耗电路；TBA－仿制电路。 字串1 封装形式：D－玻璃、金属双列直插式；G－TO-8金属壳；H－TO-5型金属壳；N－塑料双列直插式。 字串5 字串4 4.美国摩托罗拉公司 字串2
种类：MC－已封装产品；MCC－未封装的芯片；MCCF－反装芯片；MCM－存储器；LM－仿LM系列芯片电路；NMS－存储器系统。 字串8 序号分类：13XX－模拟电路；14XX－仿CD4000系列的CMOS电路；58XX－八位uC系列电路；60XX－十六位uC系列电路。 字串3 封装形式：F－陶瓷扁平封装；P－塑料双列直插式封装；L－陶瓷双列直插封装；U－陶瓷封装；G－TO-5型封装；K－TO-3型封装；T－TO-220型封装。 字串6 字串8 5.美国史普耐格公司 字串3
种类：UL－线性电路；UG－霍尔效应电路；UD－显示电路；UCN－CMOS电路。 字串1 温度范围：N－25℃～70℃;S－55℃～150℃ 字串8 封装形式：A－塑料双列直插封装；B－带散热器塑料双列直插封装；C－片状封装；D－TO-99型封装；E－只有1、4、5、8脚双列塑料封装；M－塑料双列直插式（8脚）封装；R－陶瓷双列直插式封装。 字串5
６．美国模拟器件公司 字串5
温度范围：A、B、C－工业用；J、K、L－商业用；S、T、U－军用。 字串8 封装形式：D－陶瓷双列直插封装；F－陶瓷扁平；H－TO-5金属园壳。 字串8
UCC 字串5
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