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日本半导体集成电路型号的命名 |
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| 日本半导体集成电路型号的命名 |
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作者：佚名 文章来源：网络 点击数： 更新时间：2007-7-20  |
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字串5 第1部分 第2部分 第3 部分 第4 部分 字串2 2个字母 2个数字 2个数字 1个字母 字串9
例 AN 12 34 S 字串7
a. 第1部分：双极型集成电路有两个标志（包括AN及DN）是按照电路类型而划分的， 字串2 双极型集成电路、线性集成电路（模拟电路）：AN 、数字集成电路：DN、MOS电路：MN、 EP两个字母表示微型计算机或小批量生产 字串6
b. 第2部分：这部分数字与应用领域有关（有一些例外），对于专用集成电路，在数字后面加上1～2个字母作为特性的区分（常规的集成电路不用这些字母。对于稳压电源，根据其输出电流值使用L、M及N中的一个字母或根本不用字母，例：AN78L04。对于三极管阵列，根据其电流值或耐压值使用字母A、B、C等中的一个字母，例ANB00。第2部分的数字与其应用领域有关,例： 字串3 第2部分数字 应用领域 字串7 10～19 运算放大器、比较电路 字串3 20～25 摄像机 字串8 26～29 电视唱片 字串6 30～39 录像机 字串6 40～49 运算放大器 字串9 50～59 电视机 字串5 60～64 录像机及音响 字串3
65 运算放大器及它 字串1 66～68 工业用及家用电器 字串4
69 比较器及其它 字串6 70～76 音响方面的用途 字串2 78～80 稳压器 字串9 81～83 工业用及家用电器 字串9 90 三极管阵列 字串4 c. 第3部分：用二位数字，其范围一般为00～99，例如AN4321 字串9 d. 第4部分：一般不用这部分，但在集成电路功能几乎相同而封装不同时或者是改进型，这种情况下大致用大致字母S、P、N。 字串5 例 AN××××S：字母S是指小型扁平封装；AN××××K：使用收缩双列直插式封装；AN××××P：使用普通塑料封装； 字串2
AN××××N：字母N表示改进型 字串6 e. 其它：OM200：（助听器）是上述线性集成电路标志的例外。 字串4 2）数字集成电路： 字串6
DN68××（4个数字）：霍尔元件集成电路（3端） 字串6 DN84××（4个数字）：逻辑集成电路 字串5 DN85××（4个数字）：预定标电路等 字串1 DN86××（4个数字）：三极管阵列 字串8 DN74LS××（×）：通用型小功率TTL电路系列（LSTTL）74表示通用型，该系列LSTTL最多可用三位数字 字串2 3). MOS集成电路： 字串8 第1部分 第2部分 第3部分 字串9 2个字母 4或5个数字 1～3个字母 字串7 例 MN 8037 S 字串3
a. 第1部分：MN两个字母表示松下公司的MOS集成电路 ,EP两个字母表示微型计算机或小批量生产 字串3 对于高速标准逻辑电路，在这部分用标志74HC作为数字的前缀，此时，可用2～4个数字。 字串2 b.第2部分：这部分所用的数字表明应用领域，例： 字串7 第2部分的数字 应用领域 字串5 1000～1999※1 微型计算机及外围大规模集成电路可变只读存贮器 字串3 2000～2999※2 掩膜只读存贮器，电可编程只读存贮器 字串1 3000～3399 漏斗式电荷耦合器件（BBD） 字串7
3600～3699 电荷耦合器件（CCD）线性图像传感器 字串7 3700～3799 电荷耦合器件（CCD）固态图像似感器 字串4 3800～3899 电荷耦合器件（CCD）视频信号延迟元件 字串8
4000～4999 CMOS4000系列存贮器（动态随机存取存贮器，静态随机存取存贮器） 字串2
5000～5999 计算器 字串4
6000～6999 视频、时钟、通讯 字串4
7000～7999 特别用途 字串4 8000～8999 通讯、控制器、电荷耦合器件 字串5
9000～9999 ―― 字串1 5000～※3 门阵列 字串9 70000～ CMOS标准电池 字串2 ※1．关于微型计算机，根据其功能可使用5位数字，MN512K（图像传感器）只有3位数字。 字串2 2．关于通用存贮器，有时可用5位或6位数字（与其它公司共同的数字）。 字串6 例： MN41256……256K位动态随机存取存贮器 字串2 MN234000……4兆位掩膜可编程只读存贮器 字串7 3．关于门阵列（用5位数字表示50000－）其最后2位表示门电路数目。 字串4 例： MN51040……4000个门电路。 字串9 c．第3部分：这部分一般不用，除了功能相同而包装不同用来区分其封装型式（通常为P或S）或是基本功能相同只少许功能不同作为区分时（通常用A、B、C等）。 字串3 封装的分类： 字串9 例1：MN××××P，字母“P”表示以前为陶瓷或金属封装，现已改为塑料封装。 字串8 例2：MN××××S，字母“S”表示小型扁平封装。 字串6
字串1
2. 日本索尼公司半导体集成电路型号的命名： 字串4 1) 日本索尼公司集成电路通用命名法： 字串6 第1部分 第2部分 第3部分 第4 部分 字串3 2个字母 2位数字 2～3位数字 1个字母 字串7 例 CX 20 011 A 字串7 a. 第1部分：索尼公司集成电路标志。 字串2
b.第2部分：用1～2位数字表示产品分类，双极型集成电路用，0、1、8、10、20、22；MOS型集成电路用，5、7、23、79。 字串7
c.第3部分：表示单个产品编号。 字串9 d.第4 部分：特性有部分改进时加上A字。 字串2
2) 索尼公司集成电路新命名法。 字串4 第1部分 第2部分 第3部分 第4部分 第5部分 字串7 2个字母 1个字母 4位数字 1个字母 1个字母 字串4
例 CX A 1001 A P 字串4 a. 第1部分：索尼公司集成电路标志。 字串7 b. 第2部分：产品分类标志，A为双极型集成电路、B为双极型数字集成电路、D为MOS逻辑集成电路、K为存贮器、P、Q为微型计算机、L为CCD电荷耦合器件信号处理电路。 字串7 c. 第3部分：表示单个产品编号。 字串3
d. 第4部分：特性有改进时标A。 字串6
e. 第5部分：封装标志，P为塑料封装双列直插式、D为陶瓷封装双列直插式、M为小型扁平封装、L为单列直插式封装、Q为四列扁平封装、S为收缩型双列直插式封装、K为无引线芯片载体。 字串6 3) 索尼公司混合集成电路通用命名法： 字串4 第1部分 第2部分 第3部分 字串5 2个字母 4位数字 1个字母 字串7 例 BX ×××× × 字串4 第1 部分为索尼公司混合集成电路标志，第2部分表示单个产品的编号，第3部分为改进标志。 字串7 4) 索尼公司混合集成电路新命名法： 字串6 第1部分 第2部分 第3部分 字串1
3个字母 4位数字 2个字母 字串2 第1部分为索尼公司混合集成电路标志，（在1987年1月以前混合集成电路前缀用SBX或BX）。 字串7 例 BX－1452，在上述日期以后研制的则都用SBX即SBX1435、SBX1475。 字串9 字串9 3. 日本三菱公司半导体集成电路型号的命名 字串1 1. 第1部分 第2部分 第3部分 第4部分 第5部分 第6部分 字串3 1个字母 1位数字 1位数字 2位数字 1个字母 1个字母 字串3 例 M 5 1 94 A P 字串3 第1部分：表示日本三菱电气公司集成电路产品。 字串4 第2部分：数字“5”表示工业用／消费类产品，其工作环境温度范围为（－20～75℃标准），数字“9”表示高可靠（军用）型。 字串1 第3部分：其数字分别表示为 字串3 0：CMOS电路. 1～2：线性电路 字串2 3：TTL电路 10～19：线性电路 字串7
32～33：TTL电路(与TISN74系列相同) . 41～47：TTL电路及其它 字串1
48～49：I2L集成注入逻辑电路. 84：CMOS电路 字串5 85：P沟道硅栅MOS电路. 86：P沟道铝栅MOS电路 字串4 87：N沟道硅栅MOS电路 88：P沟道铝栅EDMOS电路 字串2 89：CMOS电路 S0～S2：肖特基TTL电路（与TISN74S系列相同） 字串9 第4部分：此部分由位数组成，表示系列中电路类型。 字串8 第5部分：由单个字母组成，表示外型不同及下列某些器件特性： 字串1 a. 对于线性电路是字母表中的一个字母，按字母顺序选用但不包括字母I及O，这些字母用作标志器件，有些规格是不相同的。 字串4 b.器件的技术规格完全相同，仅有引脚弯曲方向不同，指定用字母“R”表示。 字串2 c.当不需要此组标志时，下一组立即向左移到4组后面。 字串6 第6部分：表示封装型式，其字母意义如下： 字串6 K：低熔点玻璃封口陶瓷封装；L：注塑单列直插式封装；P：注塑双列直插式封装；S：金属陶瓷封装；SP：注塑缩型双列直插式封装；FP：注塑扁平型封装 字串7
（2）第1部分 第2部分 第3部分 第4部分 第5部分 第6部分 字串9
1个字母 1位数字 1～2个字母 4位数字 1个字母 1～2位数字 字串1
例 M 5 K 4116 S －2 字串8 第1部分：表示日本三菱公司集成电路。 字串1
第2部分：温度范围：“5”表示标准工业／商业用其工作温度范围为0～70／75℃或－20～85℃，“9”表示高可靠。 字串3 第3部分：原产品的系列标志（仿制品）用1或2位字母 字串6 C：莫托罗拉公司MC系列；G：通用仪器公司系列；L：英特尔公司系列；T：德克萨斯公司系列；W：西方数字公司系列；K：MK系列 字串2 第4部分：原产品型号名称的电路功能识别码。 字串5 第5部分：封装型式，用1～2位字母表示。 字串2 K：玻璃封口陶瓷封装；P：注塑封装；S：金属封口陶瓷封装；SP：注塑缩形封装；FP：注塑扁平封装；B:树脂双列直插式； L:塑料单列直插式; T:TO-5封装；Y: TO-3封装 字串2 (3) 封装标志，封装型式可用下列简单的数字字母编码来规定： 字串8 第1部分 第2 部分 第3部分 第4 部分 字串6 例 24 P 4 B 字串1 第1部分：表示引脚数。 字串2 第2部分：表示封装结构，字母“K”表示玻璃封口陶瓷封装，字母“P”表示注塑封装，字母“S”表示金属封口陶瓷封装。 字串2
第3部分：表示封装外型，数字“2”表示无散热片扁平型，数字“4”表示无散热片双列直插式（改进型），数字“5”表示无散热片单列直插式封装，数字“10”表示无散热片双列直插式（石英封装）。 字串2 第4部分：表示其它封装型式，字母“Z”表示单列Z形分布直插式，字母“B”表示收缩型双列直插式封装。 字串1 4.日本富士通公司 字串3 组件序号 性能 封装形式 字串5 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分例：MB 3741 L C 字串5 组件：MB-微型，MBM－改进型 字串1 电路性能：Y ,E ,H ,L(低功耗） 字串1 封装形式：C-陶瓷，P-塑料，Z－陶瓷浸责 字串8 5.日本日立公司 字串6
字串9
电路种类：HA-模拟电路；HD-数字电路；HM-存储器电路；HN-ROM电路 字串7 用途：11、12－高频；13、14－低频；17－工业 字串5 改进标志：A、B、C... 字串6
封装形式：P-塑料封装；M-金属封装；C-陶瓷封装；R-引脚反接 字串4 6.日本三洋公司 字串9
电路种类：LA-双极线性电路；LB-双极数字电路；LD-CMOS电路；LM-PNMOS电路、LE-SMNCMOS电路；STK-厚膜电路。 字串9
功能：12－高频放大电路；32－前置放大电路；33－调频解码器；41、44－功放电路；55－直流电机调速电路。 字串7 7.日本东芝公司 字串3
字串3
电路种类：TA-双极型电路；TC-CMOS电路；TD-双极型数字电路；TM-MOS电路； 字串2 序号分类：4－CMOS4000系列电路；7－模拟电路 字串2 封装形式：P-塑料封装；C-陶瓷封装；F－扁平封装 字串4 ８．日本电气公司 字串9
字串6 电路种类：A－分立器件；B－双极型数字电路；C－线性电路；D－CMOS电路 字串7
封装形式：C－塑料双列直插封装；D－陶瓷双列直插封装；G－扁平封装；H－塑料单列直插封装；V－单列直插偶脚弯折封装 |
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